www.dima-magazin.com 10 2021
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Wendeschneidplatte für das Hochvorschubfräsen
Größere Durchmesser, mehr Schnitttiefe und höheres Spanvolumen beim Hochvorschubfräsen – das bietet die neue 08er-Wendeschneidplatte (WSP). Damit erweitert Iscar das Anwendungsspektrum der Logiq 4 Feed-Familie nach oben. Die Entwickler haben…
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Lasermarkieren auch für größere Bauteile
Auf der Motek 2021 wird SIC Marking eine Programmerweiterung der Beschriftungslaser für größere Bauteile vorstellen.