Als einer der führenden Lösungsanbieter für die Oberflächenbearbeitung berät das Supfina-Team auf der GrindTec in Leipzig (Halle 5, Stand E04) Interessenten individuell zu allen Fragen im Bereich des Doppelplanschleifens. Auf der Fachmesse vom 7. bis zum 10. März 2023 liegt der Fokus des Wolfacher Maschinenbauers Supfina auf dem Doppelseitenschleifen. Im Mittelpunkt steht die Beratung zu allen Herausforderungen rund um das Verfahren und das neu entwickelte SDC System.
Mit der aktuellen Generation der Supfina-Maschinenserie Planet V wird das Doppelplanschleifen, auch Diskusschleifen genannt, auf ein neues Niveau gehoben. Neben patentierter Tiltungsnavigation und der Visualisierung des Schleifprozesses steht vor allem SDC (Smart Dressing Cycle) mit bis zu 40 Prozent Kostenersparnis gegenüber herkömmlichen Systemen im Fokus. Das extrem steife Maschinenbett erlaubt das Schleifen von Stahl, Sintermetall, NE-Metall, Kunststoff, Keramik und Glas. Durch zwei leistungsstarke Motoren werden – je nach Werkzeugkonfiguration und Werkstoff – Abtragsleistungen von über 1mm bei Taktzeiten weit unter einer Sekunde erreicht. In nur einem Durchgang lässt sich das Werkstück mit einer durchschnittlichen Toleranz von plus/minus 0,003mm bearbeiten.
Die Maschinenserie Planet V bietet neben dem klassischen Durchlaufschleifen noch weitere Prozessoptionen an, etwa das Pendelschleifen mit Oszillieren im Schleifspalt. Damit erübrigt sich bei manchen Anwendungen ein weiterer Feinschleifprozess. Eine zusätzliche Prozessart ist das Mehrfachdurchlaufschleifen, bei dem Bauteile mehrfach durch einen Schleifspalt geführt werden. Dieser Prozess hilft Anwendern, bei hohen Aufmaßen den Abtrag ohne zusätzliches Handling zu realisieren.
