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Bild: Werth Messtechnik GmbH

Werth Messtechnik erweitert die erfolgreichen TomoScope XS und ScopeCheck FB Gerätefamilien. Außerdem werden neue Drehachslösungen, z.B. für hochgenaue Rundheitsmessungen, und neue Softwareverfahren für die Computertomografie vorgestellt. Der Messtechnikanbieter stellt auf der Fachmesse CONTROL vom 3. bis zum 6. Mai 2022 in Stuttgart aus in Halle 7, Stand 7101.

Das TomoScope XS FOV 500 sorgt mit einer Leistung von bis zu 500W und vergrößertem Messbereich für schnelle Messergebnisse in Fertigung und Messraum zum Preis von konventionellen taktilen oder Multisensor-Koordinatenmessgeräten. Die erfolgreichen TomoScope XS Plus Geräte stehen jetzt auch mit 200kV Beschleunigungsspannung zur Verfügung. Dies erweitert den Einsatzbereich z.B. auf Werkstücke aus dichteren Materialien bzw. mit größeren Durchstrahlungslängen. Für alle TomoScope XS Geräte ist jetzt auch ein integriertes Werkstückwechselsystem (Gebrauchsmuster) verfügbar, das eine kostengünstige Alternative zur Roboterbeladung darstellt.

Die ScopeCheck FB Gerätefamilie erlaubt nun mit drei unabhängigen Sensorachsen schnelle Multisensor-Messungen ohne Einschränkung. Jeder Sensor verfügt über eine eigene Pinole, die Pinolen mit nicht aktiven Sensoren befinden sich in Parkposition außerhalb des Messbereichs. Einer der ersten Anwender des neuen Geräts ist Jörg Weißer, geschäftsführender Gesellschafter des Messdienstleisters Messtronik: „Als Messdienstleister erhalte ich unterschiedlichste Werkstücke. Die Multisensorik an drei unabhängigen Sensorachsen in Kombination mit der Dreh-Schwenk-Achse setze ich für Messaufgaben ein, deren Lösung bisher als zu aufwändig galt oder gar nicht möglich war.“

Neuartige Drehachslösungen erlauben optische Rundheitsmessungen mit der Präzision von Formmessgeräten – bei einer Genauigkeit von unter 200 Nanometern und deutlich geringerer Messzeit. Neben vielen anderen neuen Funktionen in der WinWerth Version 9.44 ist die Mehrmaterialsegmentierung von CT-Volumendaten wichtig. Sie erlaubt beispielsweise eine vollautomatische, subvoxelgenaue Berechnung und Trennung der STL-Punktewolken für Kunststoff und Metall von Steckverbindern.

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